IT之家最新公开信息显示，IT之家 11 月 4 日消息，韩媒《每日经济》当地时间昨日报道称，三星电子晶圆代工业务计划在其美国得克萨斯州泰勒市集群的第二晶圆厂 为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片 (Base Die)。 IT之家注意到，三星晶圆代工泰勒集群的首座晶圆厂将在 2026 年内投运；第二晶圆厂则将在本月动工，预计 2030 年投运。 三星晶圆代工主要向自家存储器业务供应 HBM 基础裸片 。自 HBM4 世代开始，内存制造商的自有工艺逐渐无法满足 HBM 堆栈底层与 XPU 通信的基础裸片的性能需求，而未来定制 HBM 还要将部分 XPU 功能卸载到基础裸片上，这导致内存制造商开始向外部先进制程代工企业提供基础裸片制造订单。

这条产业信息关系到AMD的业务投入、供应链或市场格局。公开宣布的合作、投资和规划代表当前方向，但不等同于产品已经交付，也不应直接推导为服务价格或能力已经变化。

普通用户可以关注后续是否出现套餐、账号政策和可用地区变化；开发者则应查看正式合同、产品文档或监管文件是否已经落地，再评估迁移和采购影响。