IT之家最新公开信息显示，IT之家 11 月 1 日消息，在 10 月 28 日召开的联电（UMC）第三季度法人说明会上，联电首席执行官王石向投资者表示，因成熟制程产能利用率已突破九成且部分技术满载， 2027 年全年的综合平均销售价格 （ASP） 预计将增加约 10% ，涨势预计自 2027 年第一季度启动。 王石指出，2027 年将成为 ASP 走势的转折点，8 英寸与 12 英寸业务均有明确的价格改善空间，第一季度起有望迎来正向提升。年度价格协商目前已进入后期阶段，管理层对前景充满信心。 此外，AI 相关营收未来三年有望占联电总营收的 25%，硅光子与先进封装将成为新的增长动力。 据IT之家此前报道， 联电 2026Q3 晶圆出货量约合 120 万片 12 英寸晶圆 ， 创历史新高 ；

这条产业信息关系到AI 与科技的业务投入、供应链或市场格局。公开宣布的合作、投资和规划代表当前方向，但不等同于产品已经交付，也不应直接推导为服务价格或能力已经变化。

普通用户可以关注后续是否出现套餐、账号政策和可用地区变化；开发者则应查看正式合同、产品文档或监管文件是否已经落地，再评估迁移和采购影响。