IT之家最新公开信息显示，IT之家 10 月 21 日消息，日媒《日刊工业新闻》当地时间昨日报道称，Canon（佳能）计划到 2029 年 将其面向半导体后端工艺的光刻机产能较当前水平提升 50% 。 ▲ FPA-8000iW 佳能正在开发用于先进封装工艺的 i 线光刻设备。该企业还开发了一种分辨率达 0.8μm (800nm) 的大尺寸基板光刻机台，能处理 510×515 (mm) 基板，具备高对准精度和大视场角。 佳能半导体设备事业部负责人三浦圣也在接受采访时表示，无掩膜直写图案化方案目前暂时还不是 i 线光刻机在 RDL 生产领域的直接竞争对手。 相关阅读： 《 佳能时隔 21 年开设新光刻机工厂，狠抓非先进机台需求 》(2025/8/5)

这条产业信息关系到AI 与科技的业务投入、供应链或市场格局。公开宣布的合作、投资和规划代表当前方向，但不等同于产品已经交付，也不应直接推导为服务价格或能力已经变化。

普通用户可以关注后续是否出现套餐、账号政策和可用地区变化；开发者则应查看正式合同、产品文档或监管文件是否已经落地，再评估迁移和采购影响。