IT之家最新公开信息显示，IT之家 10 月 21 日消息，埃隆 · 马斯克（Elon Musk）在当地时间周二的 SpaceX 电话会议上表示，SpaceX 与特斯拉合资成立的芯片制造企业 Terafab 计划在 2028 年第三季度实现量产。 谈及这份时间表时，马斯克称：“我给这个目标预留了很大的误差区间，因为我们不确定最终能否如期达成。” 该项目计划每年产出 1 太瓦算力，供给人工智能与机器人业务使用，这份时间表本身被马斯克评价为“极具挑战性”。在美国，一座前沿逻辑芯片工厂的建设周期通常需要三年甚至更久。 马斯克介绍，这座规划设在得克萨斯州的综合厂区，将在同一园区内完成先进逻辑芯片与存储芯片的制造、封装和测试。

这项动态涉及AI 与科技的设备、芯片或算力能力。判断实际价值时，需要同时核对正式规格、兼容平台、功耗与上市范围；演示结果、工程样品和量产产品不能混为一谈。

准备购买或部署的用户可以先确认型号、内存或显存、驱动版本和所在地区的供货信息。开发者还应等待官方文档与独立测试，再决定是否调整现有硬件方案。