IT之家最新公开信息显示，IT之家 10 月 13 日消息，科技媒体 PCMag 昨日（10 月 12 日）发布博文，采访了苹果公司两位高管， 首次披露了苹果首款折叠屏手机 iPhone Duo 的铰链散热方案。 苹果公司芯片工程副总裁丹 · 默里（Dan Murray）和苹果散热产品设计高级经理巴纳夫什 · 巴拉巴迪（Banafsheh Barabadi）在接受该媒体采访时，详细披露了苹果的散热定制方案， 从而在 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro、iPhone Duo 中最大限度提升 A20 Pro 芯片持续性能输出。 在 A20 Pro 封装方面，该芯片采用晶圆级多芯片模块（WMCM）封装，将 DRAM 从处理器上方移至旁边。

这项动态涉及苹果的设备、芯片或算力能力。判断实际价值时，需要同时核对正式规格、兼容平台、功耗与上市范围；演示结果、工程样品和量产产品不能混为一谈。

准备购买或部署的用户可以先确认型号、内存或显存、驱动版本和所在地区的供货信息。开发者还应等待官方文档与独立测试，再决定是否调整现有硬件方案。