IT之家最新公开信息显示，IT之家 10 月 10 日消息，红魔 12 Pro+ 手机将于 10 月 15 日发布，官方今日公布了新机的散热结构。 据介绍，这款新机搭载 行业首款 RGB 水冷散热技术 ，支持自定义 RGB 灯效；采用全新双环流道设计，水冷面积覆盖风道、芯片、电池等核心部件；采用 AI 服务器同款氟化液，全新双晶水冷微泵功耗 20mW，压力 130kPa。 风冷方面，这款新机采用驭风 5.0 新一代散热风扇，首创迷宫防尘结构，支持 IPX8 防水；搭载行业最快转速风扇（25500 r/min），采用贯穿式风道设计，覆盖热源。 这款新机搭载全新升级的 ICE 魔冷散热系统，包含行业首款嵌入式复合液态金属 4.0、超薄航天钢石墨烯等；搭载 4D 冰阶 VC，双面凸台设计覆盖热源。

这项动态涉及AI 与科技的设备、芯片或算力能力。判断实际价值时，需要同时核对正式规格、兼容平台、功耗与上市范围；演示结果、工程样品和量产产品不能混为一谈。

准备购买或部署的用户可以先确认型号、内存或显存、驱动版本和所在地区的供货信息。开发者还应等待官方文档与独立测试，再决定是否调整现有硬件方案。